U英雄分享手工制作u盘的图形教程

  不少用户会在条件允许的情况下手动组装U盘,而且自己动手制作的U盘可以有着更加个性的风格。接下来小编就为大家分享如何动手制作超高速U盘图文教程。

1.从犯罪工具开始。基本工具有烙铁、热风枪、夹子、焊丝、铅锡膏、助焊剂、植球网、放大镜、镊子。

2.下图为EMMC芯片,型号klmag2geac b002,BGA153封装。网上没有找到数据表,但应该是emmc版芯片,焊盘直径0.3mm,很小。

3.使用的主控制器是NS1081,USB3.0接口,读写限制在160MB/s和140 MB/s左右,所以有时候使用emmc5.0芯片NS1081并不能充分发挥其性能。

4.我们准备焊接第一个芯片。虽然芯片是从一些工厂的一些有缺陷的主板上移除的,但emmc芯片基本上是全新的。可以合理的说,拆开的芯片需要再植,才能重新焊接。但是我的板NS1081出厂时已经植球了,不用植球就可以直接焊接芯片。我直接涂助焊剂,芯片对好后就可以焊接了。

5.焊接过程非常简单。热风枪的温度在350℃左右,NS1081板上的焊球是含铅的,所以锡很快熔化。判断焊接是否可能的方法是用镊子轻轻推一些芯片。如果排屑后又恢复到原来的位置,说明焊接好了。原理应该是焊料张力使芯片回到原来的位置& hellip& hellip。对了,如果NS1081上只焊接一个芯片,可以焊接在主控板的正面或者背面。

6.第一件是焊接的。冷却后,插上电脑,试一试,看能否识别。

7.接下来就是量产的过程。很简单。首先打开量产工具,选择浏览选择固件。其实量产就是更新固件。这个过程在十秒钟内完成,比普通u盘的批量生产要容易得多。量产工具为NS1066/NS1068/NS1081主控芯片量产工具v1.3.42..

8.然后插上NS1081。批量生产工具的识别如下。此时,芯片的容量和芯片的存在都不会被检测到。也就是说,这一步无法判断芯片的好坏。

9.单击全部执行开始批量生产过程。如果芯片好(前提是焊接没有误差),量产过程非常快。完成后,所有信息如下。

10.好了,量产完毕。第一块没问题,然后第二块,这一块的焊接工艺同上,量产成功后可以投入使用。

  

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